Process
상담부터 납품까지, 투명하고 체계적인 협업 방식
외계기술이 직접 수행하는 6가지 분야
회로 설계부터 양산까지, 전 단계를 책임집니다.
개발 전략제품의 목적과 기능을 분석하고 개발 방향, 일정, 양산 가능성을 검토합니다.요구사항 정의 · 기술 검토 · 개발 로드맵 · R&D 기획 · 양산 계획
기구 설계제품의 외관, 내부 구조, 부품 배치, 조립성, 제작성을 고려하여 2D·3D 기구 설계를 진행합니다.2D 도면 · 3D 모델링 · 구조 설계 · 하우징 설계 · 조립성 검토 · 제작성 검토
회로 설계센서, 전원, 통신, 제어 회로 등 제품 기능에 맞는 전자회로를 설계합니다.STM32 · ESP32 · 아날로그/디지털 회로 · 전원 설계 · EMC 검토
펌웨어 개발하드웨어를 제어하고 통신, 센서, 디스플레이와 연동되는 펌웨어를 개발합니다.C/C++ · FreeRTOS · HAL · BLE · 드라이버 제어 · 디스플레이 연동
가공 · 조립정밀 가공, 판금, 레이저 커팅, 부품 조립을 통해 설계 결과물을 실제 시제품으로 구현하고 조립성을 검증합니다.CNC · 판금 · 레이저 가공 · 3D 프린팅 · 조립 검증 · 시제품 제작
제조 · 양산시제품 제작 이후 조립, 검증, 초도 생산, 인증 대응까지 양산 준비를 지원합니다.SMT · 조립 · 협력사 네트워크 · 초도 양산 · 검사 · 인증 대응
상담부터 납품까지 5단계 프로세스
아이디어가 제품이 되는 다섯 단계, 처음부터 끝까지 공개합니다.
01
상담 접수 및 요구사항 파악
온라인 문의 또는 전화 상담을 통해 프로젝트 개요를 파악합니다.
제품 목적, 예상 수량, 납기 일정, 예산 범위를 1차로 확인한 뒤 회신드립니다.
제품 목적, 예상 수량, 납기 일정, 예산 범위를 1차로 확인한 뒤 회신드립니다.
온라인 문의폼전화 상담이메일 접수
02
기술 분석 및 견적 제공
요구사항을 토대로 회로·기구·펌웨어·소프트웨어 스택을 분석하고 기술 검토 보고서를 작성합니다.
개발 계획서와 함께 단계별 견적을 제공합니다.
개발 계획서와 함께 단계별 견적을 제공합니다.
개발 계획서개발 견적서프로젝트 일정
03
계약 체결 및 설계 착수
NDA 체결 후 계약을 완료합니다.
착수금 입금 후 회로 설계·기구 설계·펌웨어 아키텍처를 동시에 진행하며, 매주 진행 보고를 드립니다.
착수금 입금 후 회로 설계·기구 설계·펌웨어 아키텍처를 동시에 진행하며, 매주 진행 보고를 드립니다.
NDA 체결착수금 단계결제회로 설계 착수주차별 리뷰
04
시제품 제작 및 검증
PCB 발주 → 조립 → 펌웨어 플래싱 → 기능 테스트 순서로 진행합니다.
테스트 리포트를 공유하며, 고객 확인 후 수정 사항을 반영합니다.
테스트 리포트를 공유하며, 고객 확인 후 수정 사항을 반영합니다.
PCB 발주시제품 조립펌웨어 테스트테스트 리포트고객 검수
05
납품 및 사후 지원
최종 산출물(설계 파일·펌웨어 소스·BOM·제조 지그) 전체를 이관합니다.
양산 연계 또는 추가 개발이 필요한 경우 지속적인 기술 지원을 제공합니다.
양산 연계 또는 추가 개발이 필요한 경우 지속적인 기술 지원을 제공합니다.
설계 파일 이관BOM 제공펌웨어 소스양산 연계A/S 지원
외계기술의 4가지 협업 원칙
단순 외주가 아닌, 함께 만드는 방식입니다.
주차별 진행 보고
매주 개발 현황 보고서를 공유합니다. 진행률·이슈·다음 주 계획을 담은 문서로 진척을 투명하게 확인하세요.
단계별 결제
착수금 → 중도금 → 잔금 구조로 결제 리스크를 분산합니다. 단계별 결과물 확인 후 다음 단계로 진행합니다.
NDA 포함
계약서에 NDA가 기본 포함됩니다. 아이디어와 기술은 철저히 보호됩니다. 기밀 유지 범위와 기간을 계약서에 명시합니다.
산출물 전량 양도
회로 설계 파일(KiCad/Altium), 기구 3D 파일, 펌웨어 소스, BOM 전체를 납품 시 이관합니다. 추후 자체 생산도 가능합니다.
개발 현장, 그 과정을 공개합니다
신뢰는 결과가 아니라 과정에서 옵니다. 그래서 매 프로젝트의 과정을 기록합니다.
견적 시 제공하는 개발 계획서
숫자만 적힌 견적표가 아니라, 실현 가능성 분석까지 담긴 계획서를 드립니다.
01
개발 개요
프로젝트의 배경과 목적, 의뢰하신 과제의 핵심을 한 문단으로 정리합니다. 무엇을 왜 만드는지부터 분명히 합니다.
02
개발 범위
이번 견적에 포함되는 작업과 포함되지 않는 작업을 구분해 명시합니다. 추가 비용 발생 여지를 사전에 차단합니다.
03
주요 기능 및 구성
구현될 기능을 모듈 단위로 정리하고 각각의 역할을 설명합니다. 어떤 기능이 어디까지 동작하는지 한눈에 보입니다.
04
작동 프로세스
사용자 시나리오와 데이터 흐름을 단계별로 도식화합니다. 완성된 제품이 어떻게 동작할지를 미리 확인할 수 있습니다.
05
예상 구성도
하드웨어와 소프트웨어 구성요소의 관계를 다이어그램으로 제시합니다. 시스템 전체 그림을 시각적으로 파악할 수 있습니다.
06
기존 방식 분석
현재 사용 중이거나 시장에서 통용되는 방식의 한계와 문제점을 진단합니다. 왜 새로 만들어야 하는지 근거를 제시합니다.
07
개선 방향
기존 방식 대비 우리가 제안하는 기술적 개선점을 정리합니다. 견적 금액이 아닌 차별점으로 설득합니다.
08
작업 일정
주차별 마일스톤이 담긴 일정표를 함께 드립니다. 언제까지 어떤 단계가 완료되는지 한눈에 확인할 수 있습니다.
09
최종 결과물
프로젝트 완료 시 전달되는 산출물 — 회로도, 펌웨어, 도면, 문서 — 을 항목별로 명시합니다. 결과물에 대한 불확실성을 없앱니다.
자주 묻는 질문
네, 가능합니다. 아이디어 스케치나 기능 설명 메모만으로도 충분합니다. 상담 단계에서 기술 검토를 진행하고 구체적인 개발 방향을 제안해드립니다.
프로젝트 복잡도에 따라 다릅니다. 단순한 단일 보드 제품은 4–6주, 회로·기구·펌웨어·소프트웨어가 복합된 제품은 3–6개월 내외입니다. 정확한 일정은 기술 분석 후 개발 계획서에 명시됩니다.
설계 단계(PCB 발주 전)까지는 유연하게 반영이 가능합니다. PCB 발주 이후의 변경은 추가 비용과 일정 조정이 발생할 수 있으며, 주차별 리뷰를 통해 사전에 방향을 맞추는 것을 권장합니다.
네, 모든 산출물을 이관합니다. 회로 설계 원본(KiCad/Altium), 기구 3D 파일(STEP/STL), 펌웨어 소스코드, BOM(부품 목록) 전체를 납품 완료 시 제공합니다.
가능합니다. 시제품 검증 후 국내 EMS 파트너 또는 중국 양산 파트너와 연계해 소규모 양산(50–500pcs)을 지원합니다. 양산 이관 후에도 기술 지원을 제공합니다.
계약서에 NDA가 기본 포함됩니다. 프로젝트 내용·기술·아이디어에 대한 비밀 유지 의무를 계약서에 명시하며, 프로젝트 종료 후에도 지정 기간 동안 유효합니다.